Boriddraht-Sputtering-Targets
AlB, LaB6,CeB6, TiB2...und andere Boridsputtertargets,
Katalognr.: DPBOST
Maximale Größe: 18"
Preis: ab $300,00 mit inbegriffener Inlandsversandkosten.
- Produktdetails
Einführung in Boridverbindungen
Boridverbindungen haben in einer Reihe von Branchen erheblich an Bedeutung gewonnen, insbesondere in der Optik, Elektronik und Halbleiterherstellung. Diese Verbindungen, die für ihre außergewöhnliche Härte, hohe Schmelzpunkte und hervorragende thermische Stabilität bekannt sind, sind zu unerlässlichen Materialien in hochmodernen technologischen Fortschritten geworden. In diesen Branchen finden Boridverbindungen vielfältige Anwendungen, darunter auch als Sputtertargets, die entscheidende Komponenten in Dünnschichtabscheidungsprozessen sind.
In der Optikbranche haben sich Boridverbindungen wie Titanborid (TiB2) und Zirkonborid (ZrB2) als wertvoll für die Herstellung von langlebigen Beschichtungen mit hervorragender Verschleißfestigkeit erwiesen. Diese Beschichtungen verbessern die Leistung und Lebensdauer optischer Komponenten wie Linsen, Spiegel und Prismen. In den Bereichen Elektronik und Halbleiter sind Boridverbindungen aufgrund ihrer einzigartigen elektrischen und thermischen Eigenschaften sehr gefragt. Bornitrid (B4C) weist zum Beispiel eine hohe elektrische Leitfähigkeit und bemerkenswerte Härte auf, was es für Anwendungen in Elektroden, Kontakten und Schutzschichten geeignet macht.Darüber hinaus dienen Boridverbindungen als Sputtertargets in Prozessen der physikalischen Gasphasenabscheidung (PVD), die die Abscheidung präziser Dünnschichten mit kontrollierter Zusammensetzung und Dicke ermöglichen. Diese Fähigkeit erleichtert die Herstellung fortschrittlicher Beschichtungen und funktionaler Schichten, die die Leistung und Zuverlässigkeit optischer und elektronischer Geräte verbessern.
Liste unserer Boridsputtertargets
| Produkt | Reinheit | Katalog-Nr. | Typische Lieferzeit |
| Aluminiumborid (AlB) Sputtertargets | 99,9% | DPBO13ST | 4 Wochen |
| Ceriumborid (CeB6) Sputtertargets | 99,9% | DPBO58ST | 4 Wochen |
| Chromborid (CrB2) Sputtertargets | 99,9% | DPBO24ST | 4 Wochen |
| Lanthanborid (LaB6) Sputtertargets | 99,9% | DPBO57ST | 4 Wochen |
| Magnesiumborid (MgB2) Sputtertargets | 99,9% | DPBO12ST | 3 Wochen |
| Lanthanborid (LaB6) Sputtertargets | 99,9% | DPBO57ST | 3 Wochen |
| Cobaltborid (CoB) Sputtertargets | 99,5% | DPBO27ST | 3 Wochen |
| Gadoliniumborid (GdB6) Sputtertargets | 99,5% | DPBO64ST | 3 Wochen |
| Hafniumborid (HfB2) Sputtertargets | 99,5% | DPBO72ST | 3 Wochen |
| Eisenborid (FeB) Sputtertargets | 99,5% | DPBO26ST | 3 Wochen |
| Molybdänborid (Mo2B5) Sputtertargets | 99,5% | DPBO42ST | 3 Wochen |
| Nickelborid (NiB) Sputtertargets | 99,5% | DPBO28ST | 4 Wochen |
| Tantalborid (TaB2) Sputtertargets | 99,5% | DPBO73ST | 4 Wochen |
| Titanborid (TiB2) Sputtertargets | 99,5% | DPBO22ST | 4 Wochen |
| Zirkonborid (ZrB2) Sputtertargets | 99,5% | DPBO40ST | 4 Wochen |
QSAM's Boridsputtertargets
QSAM spezialisiert sich auf die Herstellung von hochqualitativen Boridsputtertargets für die Dünnschichtabscheidung. Mit präziser Zusammensetzungskontrolle und Gleichmäßigkeit liefern unsere Targets hervorragende Beschichtungsergebnisse. Sie werden in Anwendungen wie integrierten Schaltungen und verschleißfesten Beschichtungen weit verbreitet eingesetzt. Wir legen Wert auf Qualität durch strenge Prüfungen, um die Einhaltung branchenüblicher Standards sicherzustellen. Wählen Sie QSAM für zuverlässige und leistungsfähige Boridsputtertargets, um Ihre Halbleiterfertigungsprozesse zu stärken.
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