Reine Metall- und Legierungs-Sputtertargets

Das Sputtern, ein physikalisches Gasphasenabscheidungsverfahren (PVD), ist zu einem unverzichtbaren Werkzeug bei der Herstellung einer Vielzahl von Dünnschichten und Beschichtungen geworden. Im Zentrum dieses Prozesses stehen die Sputtertargets, die eine entscheidende Rolle bei der Bestimmung der Eigenschaften und Zusammensetzung der abgeschiedenen Materialien spielen.

Unter der vielfältigen Palette an Sputtertargetmaterialien haben sich metallische und Legierungstargets aufgrund ihrer einzigartigen Eigenschaften und potenziellen Anwendungen als vielseitige und weit verbreitete Optionen erwiesen.

Reine Metall-Sputtertargets, wie aus Aluminium (Al), Kupfer (Cu), Titan (Ti) oder Chrom (Cr), werden häufig zur Abscheidung von Dünnschichten für verschiedene Zwecke eingesetzt. Aluminium-Targets werden beispielsweise weit verbreitet bei der Herstellung von reflektierenden Beschichtungen für optische Anwendungen eingesetzt, während Kupfer-Targets für die Herstellung leitfähiger Schichten in elektronischen Geräten unerlässlich sind.

Über reine Metalle hinaus bieten Legierungs-Sputtertargets noch größere Flexibilität und maßgeschneiderte Eigenschaften. Edelstahl-Targets können beispielsweise verwendet werden, um korrosionsbeständige Beschichtungen für Medizinimplantate und Industrieausrüstung abzuscheiden. Nickel-Chrom (Ni-Cr)-Legierungstargets sind andererseits unerlässlich für die Abscheidung von oxidationsbeständigen und hochtemperaturbeständigen Schutzschichten.

Im Bereich der Magnetwerkstoffe sind Legierungs-Sputtertargets, die aus Elementen wie Eisen (Fe), Kobalt (Co) und Neodym (Nd) bestehen, für die Herstellung von Dünnschichten unerlässlich, die in Datenspeichergeräten, Sensoren und fortschrittlichen elektromagnetischen Komponenten verwendet werden.