Bornitrid-Tiegel

Einführung in die hexagonale Bornitrid-Keramik

  Bornitrid-Hochleistungskeramik ist ein einzigartiges Material, das eine außergewöhnliche Temperaturstabilität bei hohen Temperaturen, hohe elektrische Isolierung und hervorragende chemische Beständigkeit aufweist, da es mit nur wenigen Substanzen reagiert. Es besitzt eine hervorragende Zerspanbarkeit, die eine präzise Formgebung und komplexe Geometrien selbst für komplexe Tiegel-Designs ermöglicht. Mit einem niedrigen Reibungskoeffizienten lässt sich Bornitrid-Keramik leicht bearbeiten und ist ideal für Anwendungen, die geschmierte Grenzflächen erfordern. Das Material leitet Wärme auch effektiv, weist aber geringe dielektrische Verluste auf, sodass es Wärme als elektrischer Isolator von dichten Komponenten effizient ableiten kann. Diese Eigenschaften wie Wärmeleitfähigkeit, elektrische Isolierung und Korrosionsbeständigkeit unterstützen die vielfältigen Einsatzmöglichkeiten der Bornitrid-Keramik in verschiedenen anspruchsvollen Branchen wie Elektronik, Luft- und Raumfahrt sowie Verkehr, wo sie für Anwendungen mit Wärmemanagement, Isolierung von Tiegeln und Korrosionsbeständigkeit eingesetzt wird, bei denen hochleistungsfähige Konstruktionswerkstoffe erforderlich sind.

  Zur Herstellung von hexagonalem Bornitrid (HBN) wird Bornitrid-Pulver/-Flocken zu einem Festmaterial gesintert. Die maximale Größe des Materials wird durch Leistung und Abmessungen der Heißpressausrüstung bestimmt. Trotz seiner Weichheit kann warmgepresstes Bornitrid in jede beliebige Sonderform bearbeitet werden, solange es kleiner ist als der von uns gelieferte Rohstoffblock. Angesichts des hohen Preises für das Rohmaterial (BN-Feststoff) von über 20 $/Zoll³ können die Preise für einfache Formprodukte wie Tiegel auf der Grundlage der verwendeten Menge an BN-Feststoff geschätzt werden.

Allgemeine Eigenschaften des Bornitrid-Materials

Summenformel	BN
Reinheit	>99,5% (BN99), >99,9% (TPBN)
Molmasse	24,82
Schmelzpunkt	2973 °C
Schüttdichte	2,0 g/cm³ (BN99), 1,6 g/cm³ (TPBN)
Kristallin	hexagonal
Mohshärte	2
Biegefestigkeit	35 MPa
Wärmeausdehnungskoeffizient bei Raumtemperatur	1,4 x 10-6/K
Wärmeausdehnungskoeffizient 1000~1600K
Wärmeleitfähigkeit bei Raumtemperatur	40 W/mK
Maximale Betriebstemperatur	Oxidierend	900°C
	Vakuum	1900°C
	Inert	2100°C
Brechungsindex	1,8 (h-BN); 2,5 (c-BN)
Elektrischer Widerstand	13 bis 15 10x Ω-m

Unsere Bornitrid-Produkte

QS Advanced Materials (QSAM) bietet kundenspezifische Bornitrid-Tiegel und bearbeitete Produkte mit einer Mindestauftragsmenge von 200 USD, die innerhalb von 2 Wochen geliefert werden. QSAM ist in der Lage, BN-Rohlinge mit einer Größe von mehr als 12" x 12" herzustellen, wobei die maximale Größe des zum Verkauf verfügbaren Festmaterials 16" x 16" x 8" beträgt. Unser Standard-BN-Tiegelset besteht aus einem Tiegelkörper und einem gestuften Bornitrid-Deckel, optional auch mit Druckausgleichslöchern im Deckel. Für alternative Formen können Zeichnungen geliefert werden. Wir haben auch eine Liste mit regelmäßig hergestelltenHochrein-Tiegeln mit TPBNundStandardrein-Tiegeln mit BN99. 

Überprüfen Sie die Bornitrid-Spezifikationen für unserreines BN99und das Zirkoniumoxid-VerbundmaterialZCBN

Bitte beachten Sie, dass BN bei sehr hohen Temperaturen im Vakuum nicht überleben kann, da es sich nach 1900°C zersetzt. 

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Maximale Größe für unsere Bornitrid-Tiegel

Aufgrund der Begrenzung des warmgepressten Bornitrid-Rohmaterials beachten Sie bitte, dass unsere Bornitrid-Tiegel Grenzen in den Abmessungen haben.

Tiegelhöhe	<16"
Außendurchmesser	<16"
Tiegelwandstärke	>2 mm

Für eine schnelle Schätzung des Preises für Ihren kundenspezifisch gestalteten Tiegel und andere einfache Bornitrid-Formen verwenden Sie bitte die folgenden Gleichungen

Rechteckige Form: Preis = Einheitspreis x max. L. x max. B. x max. H. Zylinderform: Preis = Einheitspreis x (max. AD.)2 x max. H. *Aktueller Referenzeinheitspreis für reines Bornitrid der Güte BN99: 34,40 $/Zoll3 (2,10 $/cm3)

Verschiedene Bornitrid-Materialqualitäten 

* HBN und HBT sind ursprünglich ein Produktcode für Momentive Performance Materials und stehen für das calziumverstärkte Bornitridmaterial. QSAM bietet auch mit Calciumbor angereichertes Bornitrid mit ähnlicher Leistung wie HBN und thermisch gereinigtem HBT an. Obwohl calzium- (oder zirkonium-) verstärktes HBN (oder ZSBN) die gängigsten Verbundbornitride sind, stellen wir auch eine Reihe anderer Verbundbornitride wie AlN-BN, SiC-BN her

Vergleich zwischen Bornitridtiegeln aus hBN und PBN

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