Halbmetalle und Nichtmetalle
Fluoridhaltige Substanzen
Magnesiumfluorid (MgF2) ist eine der vielen industriellen Anwendungen von Fluoridverbindungen. Aufgrund seines niedrigen Brechungsindex und seiner Transparenz wird Magnesiumfluorid (MgF2) häufig als optisches Beschichtungsmaterial verwendet. Es wird in Spiegeln, Linsen und anderen optischen Komponenten eingesetzt, die Anti-Reflexions-Beschichtungen erfordern. Darüber hinaus werden Fluoridverbindungen in der Metallurgie, Keramik und bei der Synthese von Fluorpolymeren eingesetzt.
Carbidverbindungen
Kohlenstoff und andere Elemente verbinden sich zu Carbiden, die für viele Industrien von wesentlicher Bedeutung sind. Ein bekanntes Carbid mit bemerkenswerter Härte und Wärmeleitfähigkeit ist Siliziumcarbid (SiC). Es findet Verwendung in Hochtemperaturanwendungen wie Feuerfestmaterialien und Heizelementen sowie in Schleifmitteln und Schneidwerkzeugen. Ein weiteres wichtiges Carbid, das in Bohrungsanwendungen, verschleißfesten Beschichtungen und Schneidwerkzeugen verwendet wird, ist Wolframcarbid (WC).
Nitridverbindungen
Der Begriff "Nitridverbindungen" bezeichnet eine breite Klasse von Materialien mit einer Vielzahl von Eigenschaften und Verwendungen. Die außergewöhnliche elektrische Isolation und Wärmeleitfähigkeit von Aluminiumnitrid (AlN) sind bekannt. Für eine effektive Wärmeableitung wird es in elektronischen Geräten wie Leistungsmodulen und LEDs verwendet. Aufgrund seiner Hochtemperaturbeständigkeit, schmierenden Eigenschaften und elektrischen Isolation wird Bornitrid (BN) in der Luft- und Raumfahrt, der Nanotechnologie und anderen Bereichen geschätzt.
Silizium und Germanium
Sowohl Silizium (Si) als auch Germanium (Ge) sind anpassungsfähige Elemente mit einer Vielzahl von Verwendungsmöglichkeiten. Die halbleitenden Eigenschaften von Germanium machen es nützlich in der Infrarotoptik, Faseroptik und Elektronik. Die Grundlage der modernen Elektronik ist Silizium, das zweithäufigste Element im Universum. Es findet Verwendung in Solarzellen, biomedizinischen Geräten, Baumaterialien, Schmiermitteln und integrierten Schaltkreisen.
- Bor/Boride
- Graphit/Carbid
- Nitrid/Nitrat
- Oxide
- Fluorid
- Silicium/Silicid
- Sulfid/Sulfat
- Germanium
- Selen
- Antimon
- Tellur
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Bor-Nitrid Schilde
Markenname: BN99, HBT, HBR, BIN77, ZCBN
Reinheit: 99,5% (BN99)
Zusätze: <0,5 Gew.% (BN99, TPBN)
Maximale Größe: 406 mm x 406 mm x 203 mm
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Bor-Nitrid Ofenkomponenten
Materialmarke: BN99, TPBN, HBN, AlN-BN, ZCBN
Reinheit: 99,5% (BN99)
Katalog-Nr.: BN-FC MOQ: $250
Maximale Größe: 16" x16" x8"
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Bor-Nitrid PVD-Komponenten
Materialmarke: BN99, TPBN, HBN, AlN-BN, ZCBN
Katalog-Nr.: BN-PC
Maximale Größe verfügbar: 16" x 16" x 8" Mindestbestellmenge: $250
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Bor-Nitrid Sintermedien
Materialbrand: BN99, TPBN, HBN, AlN-BN, ZCBN
Additiv: <0,5 Gew.% (BN99, TPBN)
Katalog-Nr.:BN-SM
MBQ: 250 USD
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Bor-Nitrid - Plasmaraum für Halleffekt-Triebwerk
Vollständiger Name: Bornitrid - Halleffekttriebwerks-Plasmakammer
Reinheit: 99,5% (BN99)
Maximale verfügbare Größe: 16" x16" x8"
Katalog-Nr.:BN-HT Mindestbestellmenge: $250
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Bornitrid-Isolatoren
Material: BN99, BN60, ZCBN, BN-AlN, HBN
Katalog-Nr.:BN-IT MOQ: $250
ID: >2mm Länge:<16"
Typische Lieferzeit: 2~3Wochen
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Bor-Nitrid Schutzrohre
Material: BN99, ZCBN, BN-AlN, hBN
Katalog-Nr.:BN-PT MBQ: $250
ID: >2mm Länge:<16"
Typische Lieferzeit: 2~3Wochen
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Bornitrid-Rohling
Hochreine/verbesserte, heißgepresste hexagonale Bornitrid-Stäbe
Katalog-Nr.: BN-BK
Mindestbestellmenge (MOQ): $250
Max. Größe: 12" Durchmesser x 16" Höhe
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Bornitrid-Scheibe
Material: BN99, ZCBN, BN-AlN, HBN
Durchmesser: 10~400mm
Dicke: >2mm
Typische Lieferzeit: 2~3 Wochen
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Titan-Disulfid (TiS2) Sputter-Targets
Zusammensetzung: TiS2
Katalog-Nr.: DPSF22ST
Reinheit: 99,9%
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Nickel-Disulfid (NiS2) Sputter-Targets
Zusammensetzung: NiS2
Katalog-Nr.: DPSF28ST
Reinheit: 99,9%
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Bornitrid-Düse
Heißgepresste hexagonale Bornitrid-Düsen
Material: BN99, ZCBN, ALNBN, BNSIC
Katalog-Nr.: BN-NZ
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Bornitrid-Stab
Hochreine, heißgepresste, hexagonale Bornitrid-Stäbe
Reinheit: 99,5% (99,9% für TPBN)
Referenzpreis: 24 $/Inch3(rechteckiges Material für den Stab)
Max. Größe: 12" Durchm. x 13" H
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Hochreines Borpulver
Hochreine, halbleitergradige Borpulver (amorpher Zustand)
Reinheit: >99,999% Spurenmetallbasis.
Durchschnittliche Teilchengröße: 200 Mesh, 400 Mesh
Katalog-Nr.: HPBP MOQ: $100
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Kalziumfluorid (CaF2) Sputtering-Targets
Zusammensetzung: Calciumfluorid (CaF2)
Katalog-Nr.: DPHL20ST
Reinheit: 99,9% ~ 99,99%
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Pyrolytisches Bor-Nitrid Kundenspezifische Teile | PBN-Teile
Material: Pyrolytisches Bornitrid/PBN
Herstellungsprozess: CVD
Reinheit: >99,99%
Marke des Lieferanten: QSAM
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PBN-Glühwendelring
Durchmesser: 10 mm - 320 mm Dicke: 0,5 mm - 3 mm
Katalog: PBN-FRING
Reinheit: 99,99%
Übliche Lieferzeit: 2-3 Wochen
Chemische Zusammensetzung des QSAM-PBN-Tiegels
Physikalische Eigenschaften des QSAM-PBN-Tiegels
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Individuell bearbeitete pyrolytische Bornitrid-Teile
Material: Pyrolytisches Bornitrid /PBN
Herstellungsprozess: CVD
Reinheit: >99,99%
Lieferant: QSAM
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Pyrolytische Bornitrid-Platte | PBN-Platte
Material: Pyrolytisches Bornitrid /PBN
Herstellungsprozess: CVD
Reinheit: >99,99%
Lieferant: QSAM
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Pyrolytische Bornitrid-Scheiben | PBN-Scheiben
Material: Pyrolytisches Bornitrid/PBN
Produktionsprozess: CVD
Reinheit: >99,99%
Katalog-Nr.: PBN-Scheibe