Kupfer-Wolfram (Cu-W) Sputtering-Target
Zusammensetzung: Kupfer, Wolfram (Cu, W)
Katalog-Nr.:RF7429-ST
Reinheit:99,95%
Typische Lieferzeit:4 Wochen
- Produktdetails
Einführung in das Wolframkupfertarget
Wolframkupfer (W-Cu) ist ein Verbundwerkstoff, der aus Wolfram (W) und Kupfer (Cu) besteht. Es kombiniert den hohen Schmelzpunkt und die Härte von Wolfram mit der ausgezeichneten Wärmeleitfähigkeit von Kupfer. Wolframkupfer weist einen hohen Schmelzpunkt und eine hohe Härte in Verbindung mit guter Wärmeleitfähigkeit auf. Wenn es als Sputtertarget in der Elektronikindustrie eingesetzt wird, wird W-Cu häufig für Verpackungs- und Elektrodenmaterialien verwendet. Aufgrund seines ähnlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten wie Materialien wie Silizium, Silikon und Keramik wird Wolframkupfer oft in der Elektronikverpackung eingesetzt. Darüber hinaus machen seine hohe Verschleißfestigkeit und elektrische Leitfähigkeit es geeignet für Elektrodenkomponenten in Elektronenröhren und Hochfrequenzgeräten, die einen stabilen Stromtransfer und Hochtemperaturbeständigkeit bieten.
Kupfer-Wolfram-Produkte von QSAM
Als Verbundwerkstoff und nicht als echte Legierung kann W-Cu nicht in herkömmlichen Schmelzöfen hergestellt werden, da Wolfram einen extrem hohen Schmelzpunkt aufweist. Bei QSAM werden unsere W-Cu-Sputtertargets in der Regel über Pulvermetallurgieverfahren hergestellt. Dabei werden Wolfram- und Kupferpulver vermischt und anschließend bei hoher Temperatur und Druck gesintert, um ein dichtes, homogenes Targetmaterial zu erzielen. QS Advanced Materials kann sowohl Wolframkupfer- als auch Silberwolframsputtertargets in verschiedenen Formen liefern, um Forschungs- und Produktionsanforderungen zu erfüllen. Als führender Anbieter von Wolframverbundwerkstoffen ist QSAM stets bereit, Anfragen von Kunden entgegenzunehmen. Wir freuen uns auf Möglichkeiten zur Maßanfertigung von Targets und ermutigen potenzielle Kunden, mit ihren Spezifikationen und Zeichnungen auf uns zuzukommen. Unser Anwendungslabor ist gut ausgestattet, um bei Design, Prototyping und Prüfung von Nicht-Standard-Sputtertargets zu unterstützen.
Übliche Zusammensetzung der Kupfer-Wolfram-Legierung
Zusammensetzung Gew.% |
Dichte g/cm3 |
Härte HB Kgf/mm2 |
Spezifischer Widerstand micro Ohm*cm |
IACS% |
Biegefestigkeit MPa |
W50/Cu50 |
11,85 |
115 |
3,2 |
54 |
- |
W55/Cu45 |
12,3 |
125 |
3,5 |
49 |
- |
W60/Cu40 |
12,75 |
140 |
3,7 |
47 |
- |
W65/Cu35 |
13,3 |
155 |
3,9 |
44 |
- |
W70/Cu30 |
13,8 |
175 |
4,1 |
42 |
790 |
W75/Cu25 |
14,5 |
195 |
4,5 |
38 |
885 |
W80/Cu20 |
15,15 |
220 |
5 |
34 |
980 |
W85/Cu15 |
15,9 |
240 |
5,7 |
30 |
1080 |
W90/Cu10 |
16,75 |
260 |
6,5 |
27 |
1160 |
Wolframkupfer-Verpackung
Wolframkupfer ist an der Luft stabil und wird ohne Vakuumversiegelung verpackt, es sei denn, es wird ausdrücklich angefordert. Wenn die Ladung zu schwer ist, wird ein Holzkrater verwendet.
*Werksbericht für unser Wolframkupfer-Sputtertarget erhältlich.
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