Nickelnitrid (NiN) Sputterziel
Zusammensetzung: NiN
Katalog-Nr.: DPSI41ST2
Reinheit: 99,90%
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Über Nitrid-Sputtertargets
Nitrid ist eine Verbindung, die durch Stickstoff und ein Element mit geringerer Elektronegativität entsteht. Die Nitride, die durch direkte Kombination von Übergangsmetallen und Stickstoff entstehen, werden auch als metallische Nitride bezeichnet. Sie gehören zu den "Zwischengitterverbindungen", so genannt, weil Stickstoffatome Zwischengitterpositionen im Metallgitter einnehmen. Diese Verbindung ähnelt in Aussehen, Härte und Leitfähigkeit dem Metall. Generell zeichnet sie sich durch hohe Härte, hohen Schmelzpunkt, stabile chemische Eigenschaften und Leitfähigkeit aus. Nitride von Titan, Vanadium, Zirkonium und Tantal sind hart und feuerfest und beständig gegen chemische Korrosion und hohe Temperaturen.
Spezifikationen des Nickelnitrid (NiN) Sputtertargets
Formel: NiN
CAS-Nr.: N.A.
Max. Durchmesser des flachen Sputtertargets: 12"
Typische Lieferzeit für NiN-Sputtertarget: 4 Wochen
Standardabmessungen und Preise des Nickelnitrid (NiN) Sputtertargets
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Produktname |
Referenzpreis |
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Nickelnitrid-Sputtertarget, 2"Ø x 1/8"d |
$560 | Zum Warenkorb hinzufügen |
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Nickelnitrid-Sputtertarget, 3"Ø x 1/8"d |
$710 |
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NiN-Sputtertarget, 2"Ø x 1/8"d, mit In-Bondage auf Cu-Rückplatte |
$650 |
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NiN-Sputtertarget, 3"Ø x 1/8"d, mit In-Bondage auf Cu-Rückplatte |
$840 | Zum Warenkorb hinzufügen |
Über unsere Sputtertargets
QSAM ist ein professioneller Lieferant von maßgefertigten F&E-Verbrauchsgütern. Unsere Anlagenausstattung ist flexibel genug, um verschiedenste Anforderungen aus einem breiten Kundenkreis an flache Sputtertargets zu erfüllen. Wir unterstützen US-Nationallaboratorien sowie Universitäten und Forschungseinrichtungen weltweit mit unseren Sputtertargetswerkstoffen und anderen maßgeschneiderten Produkten.
Sputtern von Nickelnitrid
Die Sputtertechnik wird häufig eingesetzt, um einen dünnen Film aus Nickelnitrid herzustellen. Das NiN-Targetmaterial wird auf der Elektrode in der Sputteranlage platziert. Schwere Ionenteilchen oder Laser werden häufig verwendet, um das Beschichtungsmaterial vom Target, in diesem Fall aus Nickelnitrid, abzulösen und einen dünnen NiN-Film auf der Oberfläche des Substrats zu erzeugen.
Verpackung des Nickelnitrid-Sputtertargets
Die Sputtertargets von QSAM sind für den Versand vakuumverpackt in Plastikbeuteln. Wir verwenden auch schweren Schaum zum Schutz. Gemeinsam mit den Sputtertargets werden die Packliste und der Analysebericht (z.B. COA) mitgeliefert.
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