Pyrolytischer Bornitrid-MBE-Tiegel | PBN-Tiegel

Von QSAM gelieferte PBN-Produkte

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 Pyrolytisches Bornitrid (PBN) MBE-Tiegel

PBN-Tiegel werden durch CVD-Verfahren (chemische Gasphasenabscheidung) hergestellt, um ihren Feststoffkörper zu erzeugen, und alle Bornitrid-Kristalle wachsen parallel zur Oberfläche, auf die der Dampf abgeschieden wird. Aufgrund der Natur des CVD-Verfahrens sind Produkte mit einer Wandstärke von mehr als 3 mm in der Regel nicht erhältlich. Für PBN MBE-Tiegel beträgt die übliche Wandstärke 0,8 bis 1,5 mm.

 PBN ist auch eine gute Wahl für extrem hochreines Bornitrid. Da die Reinheit des Ausgangsmaterials  (BCl3 + NH3 --> BN +HCl) viel höher ist als bei gewöhnlichem Bornitrid-Pulver, ist die Reinheit von PBN sehr hoch und der typische Reinheitsgrad liegt bei 99,99%.  Mit seiner hohen Reinheit, hohen mechanischen Festigkeit und hohen Leistung bei Schmelzmetallen und Salzen wird PBN zu einem weit verbreiteten Material in Hochvakuumprozessen. Ohne Schmelzpunkt und mit hoher Wärmeleitfähigkeit sind pyrolytische Materialien ideal für den Einsatz als Teile von Vakuumöfen. Das CVD-Verfahren verleiht diesem pyrolytischen Bornitrid eine nahezu perfekte geschichtete Struktur, die zu einer anisotropen Wärmeleitfähigkeit führt, was es zu einem idealen Material für Tiegel zum Kristallwachstum macht. Molekularstrahlepitaxie (MBE) ist ein gängiges Verfahren für die Herstellung von Gallium-GaAs-Kristallen, und PBN ist das ideale Material für die Herstellung von MBE-Tiegeln.

Die von QSAM gelieferten pyrolytischen Bornitrid-Tiegel werden in unserer CVD-Anlage aus hochreinem Material maßgefertigt. Die Abmessungen der PBN-Tiegel sind auf 12 Zoll Durchmesser x 12 Zoll Höhe beschränkt, bedingt durch die Größe der Ausrüstung.

Unterschied zwischen PBN- und hBN-Tiegeln

Anwendungen von PBN-Tiegeln

Einkristallzüchtung

Hochreine Schmelzsalze

Vakuum-Hochleistungsmaterialien

Herstellung von Halbleitermaterialien

PBN-Tiegelspezifikation

Erscheinungsbild	Weiß/Hellgelb
Bornitridgehalt	99,99%
Kristallin	hexagonal
Mechanische Eigenschaften	Entlang der Kristallebene	Senkrecht zur Kristallebene
Biegefestigkeit MPa	60	N.A.
Zugfestigkeit MPa	120	N.A.
Elastizitätsmodul GPa	N.A.	N.A.
Dichte	2,1 g/cm3
Porosität	<5%
Härte ~Knoop	11 kg/mm2
Wärmeleitfähigkeit	60 W/mK	2 W/mK
Wärmeausdehnung bei RT	3 10-6/K	15,5 10-6/K
Dielektrizitätskonstante	4,0
Durchschlagsfestigkeit	79 kV/mm
Elektrischer Widerstand bei RT	>1014 Ohm cm

Verpackung der PBN-Tiegel

Als Keramikmaterial ist Bornitrid in vielen Fällen recht zerbrechlich. Die BN-Tiegel werden normalerweise in Plastikbeuteln unter Vakuum gehalten und mit schwerem Schaumstoff geschützt.

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