Thulium (Tm) Sputtering-Targets
Zusammensetzung: Thulium (Tm)
Katalog-Nr.: DPME69ST
Reinheit: 99,9% (REM)
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- Produktdetails
Einführung in Thulium
Thulium ist ein seltenes Erdelement, das für seine einzigartigen Eigenschaften und vielfältigen Anwendungen bekannt ist. Mit seinen besonderen magnetischen und optischen Eigenschaften findet Thulium Verwendung in verschiedenen Bereichen. Thulium-Sputtertargets werden beispielsweise intensiv in Dünnschichtabscheideverfahren für Anwendungen wie Halbleiterfertigung, optische Beschichtungen und Datenspeichergeräte eingesetzt. Diese Sputtertargets bieten ein zuverlässiges und effizientes Mittel zur Abscheidung von Thuliumschichten mit hoher Reinheit und Homogenität. Thulium wird auch in der Medizin, insbesondere in Lasertechnologien, eingesetzt. Thulium-dotierte Fasern werden in medizinischen Lasern für Verfahren wie Gewebeablation, Lithotripsie und dermatologische Behandlungen verwendet. Diese Laser nutzen die spezifische Wellenlängenabsorption von Thulium, um präzise und minimal-invasive medizinische Eingriffe zu ermöglichen. Neben diesen Anwendungen wird Thulium in spezieller Beleuchtung, Keramik und als Dotiermittel in der Glasherstellung eingesetzt. Seine einzigartigen Eigenschaften treiben die Innovation und Erforschung neuer Anwendungen in verschiedenen Branchen weiter voran.
Technische Daten des Thulium-Sputtertargets
Formel: Tm
CAS-Nr.: 7440-30-4
Max. Durchmesser der flachen Scheiben-Sputtertargets: 14 Zoll
Typische Lieferzeit für Tm-Sputtertargets: 2 Wochen
Reguläre Abmessungen und Preise für Thulium (Tm) Sputtertargets
Produktname |
Referenzpreis |
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2 Zoll Durchmesser x 1/8 Zoll Stärke Thulium-Sputtertarget |
$610,00 | Klicken Sie zum Kaufen |
3 Zoll Durchmesser x 1/8 Zoll Stärke Thulium-Sputtertarget |
P.O.R. |
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2 Zoll Durchmesser x 1/8 Zoll Stärke Tm-Sputtertarget mit In-Verbindung zur Cu-Rückplatte |
P.O.R. |
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3 Zoll Durchmesser x 1/8 Zoll Stärke Tm-Sputtertarget mit In-Verbindung zur Cu-Rückplatte |
P.O.R. | Zum Warenkorb hinzufügen |
Über unsere Sputtertargets
QS Advanced Materials Inc ist ein professioneller Anbieter von kundenspezifisch hergestellten F&E-Verbrauchsmaterialien. Unser Anlagenaufbau ist flexibel, um verschiedenste Anforderungen von einem breiten Kundenkreis an flache Sputtertargets zu erfüllen. Wir unterstützen US-Nationallabore sowie Universitäten und Forschungseinrichtungen weltweit mit unseren Sputtertargetmaterialien und anderen maßgeschneiderten Produkten.
Sputtern von Thulium
Die einzigartigen Eigenschaften von Thulium, einschließlich seiner elektrischen Leitfähigkeit und Stabilität, haben zu seiner Erforschung im Bereich der Halbleiter-Dünnschichten geführt. Thuliumoxid (Tm2O3) Dünnschichten haben in verschiedenen Halbleiteranwendungen vielversprechende Ergebnisse gezeigt. Der Prozess zur Abscheidung von Thuliumoxid-Dünnschichten ist in der Regel Sputtern. In diesem Verfahren wird ein Thulium- oder Tm2O3-Sputtertarget als Ausgangsmaterial in die Sputteranlage eingebracht. Hochenergetische Ionen werden verwendet, um Atome oder Moleküle vom Target zu lösen, die dann im Sputterraum auf dem Substrat kondensieren und die Dünnschicht bilden. Diese Methode ermöglicht eine präzise Kontrolle über Schichtdicke, Homogenität und Zusammensetzung, was eine konsistente Leistung über die gesamte Halbleitervorrichtung hinweg sicherstellt.
Verpackung der Thulium-Sputtertargets
QSAM-Sputtertargets werden für den Versand in Plastikbeutel vakuumverpackt. Zudem verwenden wir schweren Schaumstoff zum Schutz. Standardmäßige Begleitdokumente der Sputtertargets sind Packliste und Analysebericht, z.B. ein Zertifikat.
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