Nickelferrit (NiFe2O4) Sputter-Target
Zusammensetzung: Nickelferrit (NiFe2O4)
Katalog Nr.:DPOX28SMST
Reinheit:99%
Maximaler Durchmesser:6"
Typische Lieferzeit:5 Wochen
Referenzpreis:$560 (2" Durchm. x 1/10")
- Produktdetails
Über die NiFe2O4-Verbindung
Nickelferrit (NiFe2O4)-Dünnfilme, die unter Verwendung von NiFe2O4-Sputtertargets hergestellt werden, können in Bereichen wie magnetische Materialien, elektronische Geräte und optoelektronische Materialien angewendet werden. Diese Dünnfilme haben vielversprechende Anwendungsperspektiven in Gebieten wie Magnetspeicherung, Magnetfelderfassung, elektronische Geräte und optoelektronische Energiewandlung.
Magnetische Eigenschaften finden Verwendung in der Herstellung magnetischer Materialien und Geräte. Magnetron-Sputtern scheidet nanoskopische Nickelferritschichten auf Substraten ab und bildet so magnetische Schichten. Solche Filme erzeugen Magnetsensoren, Speichergeräte und MRAM. Die Verwendung der Targets stellt die Filmzusammensetzung und -reinheit sicher und kontrolliert so die magnetischen Eigenschaften.
Halbleitereigenschaften bieten Potenzial für die Elektronik. Physikalische Gasphasenabscheidung formt Dünnschichtwiderstände, magnetoresistive Sensoren und magnetische Speicher, indem sie die einzigartigen elektronischen Eigenschaften von Nickelferrit nutzt, um den Widerstand zu regeln, Felder zu erfassen und Informationen zu speichern.
Es gibt auch optoelektronische Anwendungen. Nickelferritfilme eignen sich für die Herstellung von Solarzellen, photonischen Geräten und photokatalytischen Materialien. Aus hochreinen Targets gesputtert, erhöht eine einheitliche Zusammensetzung die Photokonversions- und Lichtabsorptionseffizienz. Die resultierenden Filme ermöglichen lichtgetriebene Wasserstoffspaltung, Photovoltaik und Photochemie.
QSAM's NiFe2O4-Sputtertarget
Als Mischoxid sollte Nickelferrit (NiFe2O4) ein einphasiges Material sein. Es ist gewissermaßen eine informelle Bezeichnung für eine Oxidverbindung, die mehr als ein Kation enthält (in diesem Fall Ni und Fe). Ein NiFe2O4-Sputtertarget wird normalerweise durch Hochtemperatur-Sintern/Rekristallisation des Gemischs der Oxidverbindungen von Ni und Fe hergestellt. Um die Nickelferrit-(NiFe2O4)-Targets herzustellen, wird das einphasige NiFe2O4-Material zu Pulver gemahlen und erneut gesintert. Nickelferrit hat sehr spezielle physikalische Eigenschaften und findet besondere Anwendungen in der Elektronik-, Supraleiter- und Optoindustrie. Für Nickelferrit-(NiFe2O4)-Sputtertargets ist das Indium-Bonden an einfache oder kundenspezifische Rückplatten möglich.
Sputtertarget-Verpackung
In vielen Fällen sind Mischoxidverbindungen gegenüber Wasser anfällig. Unsere Nickelferrit-Sputtertargets sind für den sicheren Versand in Plastikbeuteln vakuumversiegelt. Wir verwenden auch schweren Schaumstoff, um dieses empfindliche Keramikmaterial zu schützen. Zu den üblichen Dokumenten, die zusammen mit den Sputtertargets geliefert werden, gehören Packliste und Analysebericht (COA).
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