Pyrolytischer Bornitrid-Tiegel | PBN-Tiegel

Einführung in PBN-Tiegel

PBN-Tiegel werden durch den CVD-Prozess hergestellt, bei dem alle Bornitridkristalle parallel zur Oberfläche wachsen, auf der der Dampf abgeschieden wird. Dickwandige Tiegel (>2 mm) sind aufgrund der Natur des CVD-Prozesses in der Regel nicht erhältlich, so dass die meisten gängigen PBN-Tiegel eine Wandstärke von 0,8 bis 1,5 mm haben. PBN ist eine hervorragende Wahl für extrem hochreines Bornitrid, da das bei der Produktion verwendete Ausgangsmaterial eine sehr hohe Reinheit aufweist. Typisches PBN-Material hat eine Reinheit von 99,99%. Mit seiner hohen Dichte und Reinheit wird PBN immer häufiger in Vakuumprozessen eingesetzt. Der CVD-Prozess verleiht diesen PBN-Tiegeln eine nahezu perfekte Schichtstruktur, die zu einer anisotropen Wärmeleitfähigkeit führt, die ideal für das Kristallwachstum ist. PBN ist das Hauptmaterial für die Herstellung von Tiegeln in der GaAs-Kristallproduktion.

 Es ist auch eine gute Wahl für extrem hochreines Bornitrid. Da die Reinheit des Ausgangsmaterials deutlich höher ist als bei gewöhnlichem Bornitridpulver, ist die Reinheit von PBN-Material sehr hoch und der typische Grad liegt bei 99,99%.  Mit seiner hohen Dichte und Reinheit wird PBN zu einem weit verbreiteten Material in Vakuumprozessen. Der CVD-Prozess verleiht diesen PBN-Tiegeln eine nahezu perfekte Schichtstruktur, was zu einer anisotropen Wärmeleitfähigkeit führt, die es zu einer idealen Wahl für das Kristallwachstum macht.PBN ist das Hauptmaterial für die Herstellung von Tiegeln für die GaAs-Kristallproduktion.

Unsere PBN-Tiegel

 

Die von QSAM bereitgestellten pyrolytischen Bornitrid-(PBN-)Tiegel werden in unserem CVD-Ofen aus hochreinem Material maßgefertigt. Die Abmessungen der PBN-Tiegel sind auf 12"Durchmesser x 12"Höhe begrenzt, da sie durch die Größe der Ausrüstung begrenzt sind. Da die Herstellung von PBN-Tiegeln ein strenger Chargenherstellungsprozess ist, kann der Stückpreis je nach Menge stark variieren, da die Fixkosten für jede Charge sehr hoch sind.

Reguläre PBN-Tiegel

Produktname	Volumen
Flüssigphasen-Czochralski, PBN-LEC-Tiegel	50 ml~5 L
Molekularstrahlepitaxie, PBN-MBE-Tiegel	5 ml~300 ml
Vertikale Gradienten-Erstarrung, PBN-VGF-Tiegel	0,2 L~5 L

*Hier finden Sie eine Liste unserer Standard-PBN-Tiegel.

Anwendungen von PBN-Tiegeln

Herstellung von Einkristallen

Hochreine Salzschmelzen

Vakuum-Hochleistungsmaterialien

Herstellung von Halbleitermaterialien

PBN-Tiegelspezifikation

Aussehen	Weiß/Hellgelb
Bornitridgehalt	99,99%
Kristallin	hexagonal
Mechanische Eigenschaften	Entlang der Kristallebene	Senkrecht zur Kristallebene
Biegefestigkeit MPa	60	N.A.
Zugfestigkeit MPa	120	N.A.
E-Modul GPa	N.A.	N.A.
Dichte	2,1 g/cm³
Porosität	<5%
Härte ~Knoop	11 kg/mm²
Wärmeleitfähigkeit	60 W/mK	2 W/mK
Wärmeausdehnung RT	3 10-6/K	15,5 10-6/K
Dielektrische Konstante	4,0
Durchschlagsfestigkeit	79 kV/mm
Elektrischer Widerstand RT	>1014 Ohm cm

PBN-Tiegelverpackung

Als Keramikmaterial sind PBN-Bornitridtiegel in vielen Fällen recht empfindlich. Unsere PBN-Tiegel werden normalerweise unter Vakuum in Plastiktüten aufbewahrt und mit schwerem Schaumstoff geschützt.

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