Aluminiumnitrid (AlN) Tiegel

Aluminiumnitrid (AlN) 

Das Keramikmaterial Aluminiumnitrid (AlN) erwies sich aufgrund seiner sehr hohen Wärmeleitfähigkeit und seiner Eigenschaft als isolierende Keramik als vielversprechend für Mikroelektronikanwendungen. In jüngster Zeit ist die gängigste Anwendung für Aluminiumnitrid das Substrat für Elektronik oder Chipträger. Zusammen mit PBN-Tiegeln ist AlN auch eines der ausgewählten Materialien zum Bau von Tiegeln zum Züchten von GaN-Kristallen (Galliumnitrid).

Aluminiumnitrid-Tiegel könnten etwa 1300 °C in Luft ohne Massenoxidation aushalten, obwohl der Prozess nach 700 °C begann. Im Vakuum zersetzt sich AlN bei 1800 °C. AlN schmilzt bei 2200 °C unter Schutzgasatmosphäre. Generell liegt die Arbeitstemperatur für AlN-Produkte bei 800 °C in Luft, 1700 °C im Vakuum und 2100 °C in Schutzgasatmosphäre.

QSAM's AlN-Tiegel

 Als einer der führenden Lieferanten von maßgeschneiderten fortschrittlichen Keramikmaterialien an der Ostküste der USA arbeitet QS Rare Elements eng mit Herstellern von Rohstoffen und Keramikbearbeitungsfähigkeiten zusammen, um hochwertige Aluminiumnitridprodukte mit äußerst effizienten Kosten zu liefern. Wir liefern kontinuierlich AlN-Tiegel in großem Maßstab für mehrere führende Unternehmen, Universitäten und Forschungseinrichtungen. Bitte senden Sie uns gerne die Zeichnung Ihres Tiegels und fordern Sie ein Angebot an. Wir listen auch häufig unsere Verkaufspreise für Produktionsüberschüsse auf Lager auf.

Chemische Formel:	AlN
Erscheinungsbild:	Hellgrauer fester Keramikwerkstoff
Dichte:	3,3 g/cm³
Schmelzpunkt:	2200°C
Wärmeleitfähigkeit:	170~185 W/m·K  bei Raumtemperatur
Wärmeausdehnung:	4,6 x 10-6
Spezifischer Widerstand:	1,5 x 1013
Dielektrizitätskonstante:	10,2
Durchschlagsfestigkeit:	>42 kV/mm

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