Hauptgruppen-Metalle

Lithium (Li): Lithium wird in wiederaufladbaren Lithium-Ionen-Batterien weit verbreitet eingesetzt, die zahlreiche Geräte wie Mobiltelefone, Laptops, Elektrofahrzeuge und Energiespeichersysteme antreiben. Sputtertargets mit Li (z. B. LiCoO2-Sputtertarget) werden auch in Dünnschichtabscheideprozessen für die Elektronik verwendet.
Magnesium (Mg): Magnesium ist für seine leichten Eigenschaften bekannt und wird bei der Herstellung von leichten Legierungen für Luft- und Raumfahrt, Automobil- und Elektronikanwendungen verwendet. Magnesium-Sputtertargets werden bei der Dünnschichtabscheidung für Beschichtungsanwendungen eingesetzt, einschließlich Schutzschichten und Korrosionsschutz.
Aluminium (Al): Aluminium ist ein vielseitiges Metall, das in verschiedenen Industriebereichen verwendet wird. Es wird häufig bei der Herstellung von Verpackungsmaterialien, Baumaterialien, im Verkehrswesen (z.B. Autos, Flugzeuge) und in der Elektronik eingesetzt. Aluminium-Sputtertargets werden in der Dünnschichtabscheidung für Anwendungen wie optische Beschichtungen und Halbleiterherstellung eingesetzt.
Calcium (Ca): Calcium spielt eine lebenswichtige Rolle bei verschiedenen biologischen Prozessen und ist ein lebenswichtiger Nährstoff für Mensch und Tier. Im Industriesektor werden Calciumverbindungen bei der Herstellung von Zement, Stahl und Chemikalien eingesetzt.
Gallium (Ga): Gallium hat einzigartige Eigenschaften und findet Anwendung in der Elektronik, Optik und Photovoltaik. Galliumoxid oder IGZO-Sputtertargets werden in der Dünnschichtabscheidung für Anwendungen wie Halbleiter und LEDs (Leuchtdioden) verwendet.
Strontium (Sr): Strontiumverbindungen werden bei der Herstellung von Pyrotechnik, Ferritmagneten und medizinischer Bildgebung verwendet. Strontiumtitanat-Sputtertargets werden in der Dünnschichtabscheidung für Anwendungen wie Displays und Photovoltaik eingesetzt.
Indium (In): Indium wird aufgrund seiner ausgezeichneten elektrischen Leitfähigkeit und seines niedrigen Schmelzpunkts weit verbreitet in der Elektronikindustrie verwendet. Es wird in Anwendungen wie Berührungsbildschirmen, LCD-Displays und Solarzellen eingesetzt. Indium-Zinn-Oxid Sputterziel ist für die Herstellung von elektronischen Geräten mit berührbaren Bildschirmen entscheidend.
Zinn (Sn): Zinn wird häufig als Beschichtungsmaterial verwendet, um anderen Metallen vor Korrosion zu schützen. Es wird auch in der Herstellung von Lötmaterialien, Lebensmittelverpackungen und verschiedenen Legierungen verwendet.
Barium (Ba): Bariumverbindungen werden in der medizinischen Bildgebung sowie in der Herstellung von Glas, Keramik und Feuerwerkskörpern verwendet.
Blei (Pb): Blei wurde in verschiedenen Anwendungen, wie Batterien, Munition und Baustoffen, weit verbreitet verwendet. Allerdings wurde seine Verwendung in den letzten Jahren aufgrund seiner schädlichen Auswirkungen auf Gesundheit und Umwelt erheblich reduziert.
Bismut (Bi): Bismut wird in verschiedenen Branchen wie Kosmetik, Pharmazie und Elektronik verwendet. Es ist relativ ungiftig und wird oft als Ersatz für Blei in bestimmten Anwendungen eingesetzt.
Diese Hauptgruppemetalle haben vielfältige Anwendungen in verschiedensten Industriebereichen, von der Elektronik und Energiespeicherung bis hin zu Baumaterialien und Medizin. Sputtertargets auf Basis dieser Elemente sind entscheidend für Dünnschichtabscheideprozesse, die die Herstellung fortschrittlicher Beschichtungen und elektronischer Geräte ermöglichen.