Nitrid-Sputtering-Targets
TiN, TaN, BN, Si3N4 ...und andere Sputtertargets von Nitridverbindungen.
Katalog-Nr.: DPNDST
Maximaler Durchmesser für Scheiben-Sputtertargets: 18"
Preis: ab 300,00 USD mit inbegriffenen Inlandsversandkosten
- Produktdetails
Einführung in Nitridverbindungen
Nitridverbindungen haben sich als entscheidende Materialien in verschiedenen Industrien, insbesondere in der Optik, Elektronik und Halbleiterherstellung, etabliert. Diese Verbindungen, die sich durch eine einzigartige Kombination elektrischer, optischer und mechanischer Eigenschaften auszeichnen, haben technologische Fortschritte in diesen Bereichen revolutioniert. Eine wichtige Anwendung von Nitridverbindungen ist ihre Verwendung als Sputtertargets, die wesentliche Komponenten in Dünnschichtabscheideprozessen sind. Aufgrund der hohen Härte von TiN, CrN und einigen anderen Metallnitriden werden sie weithin als verschleißfeste Beschichtung für Bearbeitungswerkzeuge oder zu dekorativen Zwecken verwendet. In der Optikindustrie spielen Nitridverbindungen wie Aluminiumnitrid (AlN) und Galliumnitrid (GaN) eine entscheidende Rolle bei der Herstellung hochleistungsfähiger optischer Geräte. Diese Verbindungen weisen hervorragende Licht-emittierende und Licht-absorbierende Eigenschaften auf, was sie für Anwendungen in Lasern, Leuchtdioden (LEDs) und Photodetektoren ideal macht. In den Bereichen Elektronik und Halbleitertechnik werden Nitridverbindungen aufgrund ihrer großen Bandlücke und hohen Elektronenbeweglichkeit sehr geschätzt, was die Entwicklung von Leistungselektronik, Hochfrequenzgeräten und integrierten Schaltungen ermöglicht. Darüber hinaus dienen Nitridverbindungen als Sputtertargets für physikalische Gasphasenabscheidungsprozesse (PVD), die die Abscheidung von Dünnfilmen mit genauer Zusammensetzung und Dicke ermöglichen. Dies wiederum ermöglicht die Herstellung fortschrittlicher Beschichtungen, wie z.B. Anti-Reflexions-Beschichtungen und Schutzschichten, die die Leistung und Haltbarkeit optischer und elektronischer Bauteile verbessern.
Liste der Nitrid-Sputtertargets
Produkt | Reinheit | Katalog-Nr. | Typische Lieferzeit |
Siliziumnitrid (Si3N4) Sputtertargets | 99,5 % ~ 99,9 % | DPND14ST | 4 Wochen |
Niobnitrid (NbN) Sputtertarget | 99,9 % | DPNT41 | 4 Wochen |
Nickelnitrid (NiN) Sputtertarget | 99,9 % | DPND41ST | 4 Wochen |
Titannitrid (TiN) Sputtertargets | 99,9 % | DPND22ST | 4 Wochen |
Aluminiumnitrid (AlN) Scheiben-Sputtertargets | 99,9 % | DPND24ST | 4 Wochen |
Tantalnitrid (TaN) Sputtertargets | 99,9 % | DPND73ST | 4 Wochen |
Chromnitrid (CrN) Sputtertargets | 99,9 % | DPND24ST | 4 Wochen |
Bornitrid (BN) Sputtertargets | 99,5 % | DPND5ST | 4 Wochen |
Vanadiumnitrid (VN) Sputtertargets | 99,5 % | DPND23ST | 4 Wochen |
Zirkoniumnitrid (ZrN) Sputtertargets | 99,5 % | DPND40ST | 4 Wochen |
QSAM's Nitrid-Sputtertargets
QSAM ist ein vertrauenswürdiger Anbieter von Nitrid-Sputtertargets. Unsere Targets sind für spezielle Dünnschichtbeschichtungsarbeiten hergestellt. Sie bieten eine sehr genaue Materialsteuerung und gleichmäßige Verteilung. QSAM-Targets können in vielen Dingen wie Computerschaltungen, Lichtgeräten und Schutzschichten eingesetzt werden.
Wir achten sehr darauf, hochwertige Targets herzustellen. Sie durchlaufen strenge Prüfungen, um die hohen Standards der Industrien zu erfüllen. Sie können sich auf QSAM-Targets verlassen, die sehr gut funktionieren. Unsere Nitrid-Targets verleihen der Herstellung von Computerchips und vielem mehr Leistung. Sie erhalten Targets, die Materialien für Ihre präzisen Anwendungen genau und gleichmäßig beschichten. Wählen Sie QSAM für eine verlässliche Leistung, um Ihren spezialisierten Fertigungsbedarf zu unterstützen.
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