Sputter-Targets mit einem einzelnen Element

Liste unserer Sputtertargets mit einzelnen Elementen

Produkt	Reinheit	Katalognr.	Typische Lieferzeit
Aluminium-Scandium (Al/Sc) Sputtertargets	99,9%	DPMA13ST	4 Wochen
Antimon (Sb) Sputtertargets	99,99%	DPME51ST	4 Wochen
Bismut (Bi) Sputtertargets	99,99%	DPME83ST	4 Wochen
Bor (B) Sputtertargets	99,E205%	DPME5ST	4 Wochen
Cadmium (Cd) Sputtertargets	99,99%	DPME48ST	4 Wochen
Cer (Ce) Sputtertargets	99,9% (REM)	DPME58ST	4 Wochen
Chrom (Cr) Sputtertargets	99,5% ~ 99,995%	DPME24ST	4 Wochen
Cobalt (Co) Sputtertargets	99,9%	DPME27ST	4 Wochen
Dysprosium (Dy) Sputtertargets	99,5% ~ 99,9% (REM)	DPME66ST	4 Wochen
Erbium (Er) Sputtertargets	99,9% (REM)	DPME68ST	4 Wochen
Europium (Eu) Sputtertargets	99,9% (REM)	DPME63ST	4 Wochen
Gadolinium (Gd) Sputtertargets	99,9% ~ 99,99% (REM)	DPME64ST	4 Wochen
Hafnium (Hf) Sputtertargets	99,95%	DPME72ST	4 Wochen
Holmium (Ho) Sputtertarget	99,9% ~ 99,99% (REM)	DPME67ST	4 Wochen
Eisen (Fe) Sputtertargets	99,9%	DPME26ST	4 Wochen
Lanthan (La) Sputtertargets	99,5% ~ 99,9% (REM)	DPME57ST	4 Wochen
Lutetium (Lu) Sputtertargets	99,5% ~ 99,9% (REM)	DPME71ST	4 Wochen
Magnesium (Mg) Sputtertargets	99,9%	DPME12ST	4 Wochen
Mangan (Mn) Sputtertargets	99,5% ~ 99,95%	DPME25ST	4 Wochen
Molybdän (Mo) Sputtertargets	99,95%	DPME42ST	4 Wochen
Neodym (Nd) Sputtertargets	99,9% ~ 99,95% (REM)	DPME60ST	4 Wochen
Nickel (Ni) Sputtertargets	99,99%	DPME28ST	4 Wochen
Niob (Nb) Sputtertargets	99,95%	DPME41ST	4 Wochen
Praseodym (Pr) Sputtertargets	99,5% ~ 99,9% (REM)	DPME59ST	4 Wochen
Samarium (Sm) Sputtertargets	99,9% (REM)	DPME62ST	4 Wochen
Scandium (Sc) Sputtertargets	99,99% REM	DPME21ST	4 Wochen
Selen (Se) Sputtertargets	99,99%	DPMA34ST	4 Wochen
Silizium (Si) (n-Typ) Sputtertargets	99,99%	DPMA14ST	4 Wochen
Silizium (Si) (undotiert) Sputtertargets	99,99%	DPMA14ST	4 Wochen
Silizium (Si) (p-Typ) Sputtertargets	99,99%	DPMA14ST	4 Wochen
Silber (Ag) Sputtertargets	99,99%	DPME47ST	4 Wochen
Tantal (Ta) Sputtertargets	99,9% ~ 99,95%	DPMA73ST	4 Wochen
Tellur (Te) Sputtertargets	99,99%	DPME52ST	4 Wochen
Terbium (Tb) Sputtertargets	99,9% (REM)	DPME65ST	4 Wochen
Thulium (Tm) Sputtertargets	99,95% REM	DPME69ST	4 Wochen
Zinn (Sn) Sputtertargets	99,99%	DPME50ST	4 Wochen
Titan (Ti) Sputtertargets	99,0% ~ 99,99%	DPME22ST	4 Wochen
Wolfram (W) Sputtertargets	99,95%	DPMA74ST	4 Wochen
Vanadium (V) Sputtertargets	99,9%	DPME23ST	4 Wochen
Ytterbium (Yb) Sputtertargets	99,9% (REM)	DPME70ST	4 Wochen
Yttrium (Y) Sputtertargets	99,9% REM	DPME39ST	4 Wochen
Zink (Zn) Sputtertargets	99,99%	DPMA30ST	4 Wochen
Zirkonium (Zr) Sputtertargets	99,95%	DPME40ST	4 Wochen

Über Sputtertargets

Ein Sputtertarget ist ein Material, das verwendet wird, um dünne Schichten mittels physikalischer Gasphasenabscheidung, wie z.B. Sputterbeschichtung, abzuscheiden. Sputtertargets gibt es in einer Vielzahl an Zusammensetzungen und Größen, je nach der beabsichtigten Anwendung. Übliche Sputtertargetermaterialien sind Metalle, Metalllegierungen, Metalloide und Nichtmetalle. Die Targets sind meist scheibenförmig mit Durchmessern von 2-12 Zoll und Dicken von 1/8 bis 2 Zoll. Die Zusammensetzung und Reinheit des Targets werden genau kontrolliert, um eine konsistente und reproduzierbare Dünnschichtabscheidung zu gewährleisten.

Während der Sputterbeschichtung dient das Sputtertarget als Ausgangsmaterial. Es wird in einer Vakuumkammer gegenüber dem Substrat, wie z.B. einem Siliziumwafer, platziert. Es wird ein elektrischer Strom auf das Target angewendet, wodurch seine Oberflächenatome durch Impulsübertragung von Ionen aus dem Gasplasma herausgelöst werden. Diese abgelösten Atome kondensieren dann als dünne Schicht auf dem Substrat. Durch Steuerung der Prozessparameter wie Gaszusammensetzung, Druck, Spannung und Abscheidedauer können dünne Schichten mit präzise abgestimmten Eigenschaften durch Sputtern vom Target erzielt werden. Sputtertargets spielen daher eine entscheidende Rolle in der physikalischen Gasphasenabscheidung, indem sie die reproduzierbare Quelle des Abscheidematerials darstellen.

QSAM's Sputtertargets aus Einzelelementen

QS Advanced Materials ist ein führender globaler Anbieter von Sputtertargets für Forschungs- und Entwicklungsanwendungen. Als Hersteller erkennen wir den Bedarf von Wissenschaftlern und Ingenieuren, neue Materialien zu entwickeln. Mit unserer hausinternen Heißpressanlage haben wir die Fähigkeit, kleine Sputtertargets in einer breiten Palette von Zusammensetzungen herzustellen. Von gängigen Metallen bis hin zu Seltenerdellegierungen und allem dazwischen sind unsere Targets präzise gefertigt, um die Erkundung neuer Materialgrenzgebiete zu ermöglichen. Bei QS Advanced Materials sind wir darauf ausgerichtet, die F&E-Gemeinschaft mit den Mitteln auszurüsten, um Innovationen voranzubringen. Unsere hochqualitativen Sputtertargets machen uns zum führenden Anlaufpunkt für Targeting-Bedürfnisse.

Sputtertargets mit anderen Zusammensetzungen

Zusammensetzung	Beschreibung
Oxid/Mischoxid	Targets, die aus Oxidverbindungen und Mischoxiden wie Titanaten hergestellt werden.
Carbide	Liste der Carbid-Sputtertargets
Nitride	Sputtertargets, die aus Nitridverbindungen hergestellt werden
Sulfide	Sputtertargets mit Sulfidverbindungen
Selenide	Targets, die aus Verbindungen mit Selen hergestellt werden
Telluride	Targets mit tellurbasierten Verbindungen
Seltene Erden	Sputtertargets, die aus Seltenerden-Metallen und Verbindungen hergestellt werden

Verpackung von Sputtertargets

Kunststoffbeutel, vakuumversiegelt, mit COA des Rohmaterials für das Sputtertarget

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